为了满足电子整机便携式、数字化和多功能，以及生产组装自动化的要求，电子接插件必须进行产品结构调整。产品主要向小尺寸、低高度、窄闻距、多功能、长寿命、表面安装等方向发展。下文介绍M9连接器发展趋势是什么样的。
小型化是指电子接插件(连接器)中心间距更小，高密度是实现大芯数化。消费电子产品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和高性能为一身，这也促进连接器产品朝微型化和小间距方向发展。元器件的小型化对技术的要求更高。这都需要强大的工业模具化基础来有效支持。
如今是一个信息高速发展的世界，无论是针对于什么样的信息或者是技术，人们的要求都越来越高。从信息通讯数据的快速发展，无线互联已经来到我们每一个人的身边，从智能手机、智能穿戴、无人机、无人驾驶、VR现实、智能机器人等技术的应用，加装IC芯片和控制电路的电子连接器智能化的发展是一种必然的趋势，因为这将使得电子连接器能够更加智能的掌握电子设备的使用状况，以及提升连接器自身的性能来达到智能无线桥接。
高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输电子连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴电子连接器均已进入毫米波工作频段。
耐极限环境使用可靠性及绿色环保。在现代高科技行业中，有许多涉及到极限环境条件下使用的连接器，超高温、低温，振动、湿热环境、腐蚀性环境下，电子连接器能有效正常使用，这使得在连接器对原材料的选择、结构设计、加工工艺方面有着更高的要求。新的耐高温材料，新的电镀覆膜工艺，弹性更高的合金材料使得未来的M9连接器更能适应严苛的环境。
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